如何评价ROG在CES2025发布的笔记本新品,有哪些亮眼的技术和升级?
作者:卡卷网发布时间:2025-01-10 19:18浏览数量:75次评论数量:0次
CES2025,ROG一口气发布了诸多新品,包括家族的高端旗舰枪神9/9Plus以及超竞系列,魔霸9系列的9/9Plus以及去年大放异彩,几乎重新定义轻薄全能型产品的幻系列,包括幻14Air2025,幻16Air2025以及幻X平板电脑和全新的XG拓展坞。
当然了肯定也少不了RTX50系显卡,目前移动端虽然还未正式披露,但是从已经放出的桌面级规格上我们也能够一窥其貌,简单总结来说的话便是旗舰卡RTX5090依旧睥睨,属于目前显卡领域最高的山,最长的河。
而在RTX5070、5070Ti和5080三张显卡中,RTX5070Ti从定位和规格上可能是未来两年在性能与性价层面的不二之选,而主流性价则有可能会被RTX5070接手,当然了这也要看实际产品的终端。
作为2025年的开年大戏,也是RTX50系的首秀,这次ROG的发布会释放出了不少的信号,尤其是在其旗舰机ROG枪神9/9Plus超竞版上面,搭载了一系列的新特性,我们接下来就详细聊聊。
<>1)ROG枪神枪神9/9Plus超竞版>
首先就是年度重头戏,枪神9/9Plus的超竞版,作为ROG的年度旗舰,在配置上采用了In酷睿Ultra9275HX处理器搭配RTX5080/5090显卡,这代换装了全新的模具之后,在存储组合上支持了DDR56400的ODIMM内存以及PCIe5.0规格的硬盘,内存和硬盘性能再次提升,对于后续有着升级高端零部件追求极限性能的用户来说非常友好。
同时这台机器还采用了免工具拆解设计,预计是采用卡扣之后,直接能够通过释放锁扣的方式打开机身背板,对于内存和硬盘进行升级,相较于传的螺丝加卡扣的形式,这样的方式显然在便捷性上提升明显。
模具的性能释放和上代持平,依旧为240W的整机性能释放,但是引入了三风扇的内吹式结构,对于机身表面的温度和人位噪音的控制有所帮助。
外部接口也上代更多,达到了3A2C的组合,较值得注意的是枪神9超竞系列的C口是首批支持雷电5协议的机型,接口带宽速率能够达到80Gps,虽说对于原装搭载了RTX5080/5090这个规格显卡的机器来说略显多余,但这也是作为一台旗舰机该有的水准,不计成本的提升规格。
屏幕依旧是熟悉的MiniLED,这是一种基于LCD的进阶型面板,相较于LCD,MiniLED通过切割背光分区的方式也能够获得更加出色的峰值亮度,在观看HDR内容时能够获得更加出色的视觉观感。
而ROG超竞版所搭载的2.5K240Hz的广色域屏幕,峰值亮度更是达到最高1200nits,同时枪神系列全系均搭载ACR抗反防眩技术,屏幕内置的抗反防眩膜可以减少55%的光反射,哪怕是在光线较强烈的环境中也可以保持画面不泛白,屏幕整体的素质在同类产品中属于优秀的水准。
外观部分的光显矩阵和环绕式灯条,只能说RG=性能提升50%!(不是
ROG枪神9/9Plus除了屏幕换成了LCD材质的2.5K240Hz广色域(支持ACR抗反防眩),显卡最高只支持到RTX5080,同时没有A面的光显矩阵外,其余部分和超竞版保持一致,包括出色的接口规格,优秀的性能释放,因此如果你是一个实用者,那么ROG枪神9/9Plus会是性价更好的选择。
<>2)ROG幻X2025&XG显卡扩展坞>
接下来是一台非常特殊的机型,也是目前市场中极其特的一款产品,幻X2025。作为目前业内非常罕见的高性能Windows平板笔记本,之前的幻X最高搭载了RTX4060级别的显,将高性能显塞进了一个重量仅1Kg出头的平板中,这一创意属于目前一份的设计,而这代产品在规格上采用了全新的AMDAIMAX+395处理器,在核心规格上采用16核32线程的设计,同时更重要的是,在显卡上,RNDA3.5核显在性能层面的表现是能够对标4060-4070级别的显的。这一设计俨然让其成为了目前性能最强的平板笔记本。
在重量和体积控制上,1.2Kg的裸机重量以及12mm厚度的机身,加上整机CNC的工艺,让其整机尺寸能够对标高端轻薄本,不少主流价位核显轻薄本还要更加轻薄便携,但是却拥有着非常出色的性能,平板的形态搭配触控笔,对于一些有着绘画,设计类需求的用户十分友好。
磁吸式的键盘也做了升级,在键程和触控板面积上进一步提升,同时这类外接的磁吸式设计完美规避了传高性能轻薄型产品键盘发热的问题,热源集中在不怎么接触到的机身本体,而键盘位置基本不会被热量干扰,体验层面提升明显。
最关键的是,ROG同时搭配发布了最新的XG显卡扩展坞。
全新的XG扩展坞配有RTX5070TI以及旗舰卡5090两个版本,其中5070Ti作为今年的年度香卡,预计会成为中高端市场的共同选择。接口上,XG拓展坞采用了全新的雷电5接口拥有80Gps的传输速率,在传输损耗的控制上应该能够更进一步。
搭配之前的幻X,ROG这套设备或许能够正意义上的实现移动端平台的终极目标——在家外接鼠标键盘显示器以及扩展坞,成为高性能平台畅玩3A大作和各类生产力软件。
而在外出移动办公时仅需携带本体,拥有着非凡便携性,足够应对各类常办公以及商务需求,再加上平板的形态带来了绘图、设计功能的支持,可以说今年的幻X和XG拓展坞,得益于自身多年深耕以及行业解决方案的成熟,产品整体完成度相较于之前大幅度提升,或许会成为未来的移动设备的重要分支力量。
<>3)ROG幻14Air2025&幻16Air2025>
接下来是去年从发布之初到现在,持续保持着非常优秀的市场声量和口碑的ROG幻14Air2025。
在配置上,ROG幻14Air2025延续了之前采用AMD处理器的传,采用了目前热门的AI9HX370处理器以及至高RTX5080的显卡组合,同时在性能释放层面进一步提升,内吹式散热的加入让整机性能释放能够达到130W,相去年的100W进步还是相当明显的。
内存也从去年的低配16G高配32G升级为了全系标配32GLPDDR5X8000MHz的内存,不再需要为高低配而纠结了。重量厚度控制一如既往,在没有大幅度提升的状况下,幻14Air2025依旧会是同级别非常具有竞争力的产品。
幻16Air2025在纸面参数上的进步较小,不过同样给到了最高RTX5080的版本可供选择,同时性能释放也从去年的125W提升了10W,达到135W,体积重量控制依旧是目前业内标杆,同时相幻14Air,16Air更大的屏幕尺寸能够带来更为出色的显示效果,整体竞争力在同级别依旧出色。
<>4)ROG魔霸9/9Plus>
最后是魔霸9系列产品,它同样搭载了笔记本行业2025年的一大看点:X3D处理器,这代的X3D在改变了CPU设计结构之后,能够大幅度优化积热问题的同时,将移动端CPU性能带上新的高度,搭配RTX5070Ti这一年度香卡,在性价层面可以说十分出色。
模具也采用了之前枪神的三风扇内吹式的结构,整机210W的性能释放应对满功耗140W的5070Ti足堪一用,对于追求性价,尤其是高帧率电竞体验的用户来说这是一台非常合适的产品,锐龙99955HX3D在电竞网游帧数上值得期待。
总体来说,ROG这次的发布会可以说是多年来技术积淀的全面展现,搭载诸多新技术的枪神9超竞系列依旧是目前的旗舰,适合那些对于性能有着非常极致追求的性能发烧友。
孕育多年的幻X得到了新锐龙处理器的史诗级提升,再加乘上今年雷电5东风的XG拓展坞,或许能够正达成以及多用的理想形态。幻14Air,幻16Air两台在去年大放异彩的轻薄全能产品在今年更进一步,搭载了至高RTX5080级别的显卡,在今年的轻薄全能本市场依旧会是非常具有竞争力的产品。
而魔霸系列,在9000系锐龙改良X3D工艺之后,在性能提升的同时解决了积热问题,RTX5070Ti的配置面对网游电竞需求也完全足够,这套组合或许也会成为2025年电竞类玩家的版本答案。
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