AMD的chiplets芯片出了这么多年了，为什么Intel和NVIDIA还不跟进？

Chiplet的缺点和优点都很明显。

先来看优点，Chiplet是可以在一定范围内降低成本的。请注意这个一定范围内，是指在Chiplet成本、性能等最优化的一个区间内。比如AMD的处理器的CCD，就是恰好落在这个区间内，8个核心200多平方毫米，成本可以算是当前制程下，平衡性能和结构，比较低的值了。

AMD利用Chiplet的这种方式，可以很快的堆大规模，比如96核心的EPYC 9004。

但是Chiplet也不是没有缺点。

缺点之一就是不同的Chiplet芯粒之间的连接带宽是远不如单芯片方案。虽然AMD给你说做了比如infinity fabric之类的（其实就是PCIe的改版），但是数据经过还是要多次转换，带宽限制还是很明显。这会在一定程度上影响性能。

缺点之二是Chiplet的灵活性也有一定限制。比如AMD目前主流最低就是6核心处理器，因为CCD的良率还挺高的，做6核心都有点亏，你让AMD再砍一刀4核心占领入门级市场，那其实意义不大了。但如果让AMD在做一个4核心CCD，那肯定成本和芯片设计上要耗费更多资源，违背了Chiplet的本意了。这样其实AMD缺乏和英特尔酷睿i3对应的产品，整个低端市场基本拱手相让。

缺点之三是Chiplet也没那么成本低了。Chiplet本身在封装成本、额外的连接方面要耗费不少成本，尤其是高带宽的互联，每个Chiplet小芯片都需要端口，这是额外的晶体管消耗。封装方面要求颇高，PCB连接之类的成本也不低，后期随着芯片带宽需求增加，这些成本还要上升。因此整体来看，如果是向高端走，这些成本被摊薄还可以接受，向低端走可能有点问题。类似的AMD的中低端GPU，肯定还是单芯片。AMD低端市场的APU，也肯定是单芯片，这不是Chiplet的市场范围。

这些缺点和优点，对AMD来说，是合适的。因为AMD整体规模不大，成本压制比较低，做Chiplet可以很好的实现AMD的高端市场目标，攫取高端利润，并同时相对英特尔实现比较优势。

但是对英特尔和NV来说，Chiplet有意义，但是目前的市场环境下，民用市场这边意义不是很大。

比如英特尔，可以看到12代酷睿就三个配置方案，8+8、6+8、2+8，三个单芯片就可以基本满足所有市场的需求了，无论是笔记本还是台式机。

不过问题就是要流片3个不同的芯片，还得在封装和产品上做出区分，也存在屏蔽部分单元的情况。前期成本比较高，另外产品验证、研发和测试的规模更大一些。

对NV来说，Ampere时代，GA100、GA102、GA103、GA104、GA106和GA108这几个芯片，覆盖了所有的市场，这也是NV一贯以来的流片和处理方式。

和CPU不一样的是，考虑到GPU的规模和对内部带宽的需求，GPU上的基础单元很难分开，比如每个GPC如果作为一个Chiplet单元的话，性能方面可能更加得不偿失了。

因此AMD也仅仅是在计算核心和外部带宽方面做了Chiplet，而且封装方面紧紧靠在一起。对于RX 7900这种规模的GPU来说，做Chiplet可能还是有意义的，更小一些的GPU，意义可能就不是那么大了。

这也是英特尔和NV一直没做Chiplet的原因之一，就是企业规模大，综合考虑企业、市场和实际情况，自己选择传统路线是更有利的。

当然不是说未来两家一直不做Chiplet，英特尔的下一代CPU也就是14代酷睿可能做多芯片堆叠封装，也算是Chiplet的一种形式，NV可能在计算卡方面，考虑利用chiplet继续堆大芯片规模等，这都是未来规划了。

总的来说，任何技术都有优势和劣势，因此技术的应用，主要还是看这个技术是否符合当前企业、市场和资本的需求，如果符合，就会应用，如何不符合，就不一定会使用。不同企业有不同的选择方向，这也是Chiplet目前所面临的的真实情况。