为什么intel的7nm工艺的处理器没有像amd的那样积热那么严重?

好问题，简单来说就是二者思路完全不同。

直接给出答案：AMD的cpu主要是为服务器准备，桌面只是用来解决废片降低成本的。

而intel的服务器和桌面芯片完全不一样，桌面是单独流水线，只有曾经的志强e3和桌面是通用的，这个系列基本也要没了。

说什么制成的什么都是半吊子，因为cpu一直以来设计思路都是不追求高密度，或者说cpu架构本身就不追求高密度。

那这时候有非常懂手机的聪明有大知识的小伙伴就会说了：海狗海狗，为什么苹果的芯片晶体管数量那么多，密度那么高？性能那么强，你是不是在瞎坤八扯？

显然，这些聪明的人即搞不懂soc是啥，也搞不懂cpu和gpu的区别，更不理解asic是啥了。

扯坤八远了，继续说回来，因为AMD完全是服务器设计思路，所以cpu咋密集咋来，服务器端不用跑超高频，能3ghz以内稳的轻松就行了，目前epyc 9654已经做到单核3.15w稳3ghz的恐怖成绩了，完全不输m1了。

而intel因为祖传高频传统，一直以来都是采用过盈设计，简单点说就是电路故意设计的粗一点，这样可以承受更高的电压，更适合跑高频，这思路在14nm时代达到顶峰

所以amd的设计目标是3ghz下不出现积热就行，intel则是要在4g左右不积热就行，而无论是22nm还是4nm，cpu在3g左右的能耗都是很低的，所以积热问题不完全是制成问题，主要还得看设计。

最后呢，也可以简单聊聊为什么cpu不需要高密度，原因也简单，打开cpu一看里面绝大部分面积都是缓存，剩下一大块是fpu，实际的计算单元甚至三分之一面积都占不到，并且他们的功耗也不会特别夸张，基本都是fpu贡献绝大部分热量。所以intel设计时就给计算单元很充足的面积。

但是到了AMD这块为了密度，甚至把本就积热的zen4继续压缩成zen4c，大力压缩晶圆面积，提升密度。好处也是很明显的，一块epyc 9654塞了128核，而核心面积并不算特别大。反而同时期只有60核的志强，核心面积巨大无比